一种晶圆位置自动校准装置
实质审查的生效
摘要
本发明的实施例提供了一种晶圆位置自动校准装置，涉及晶圆传输技术领域。该晶圆位置自动校准装置包括校正环体和升降机构，校正环体和升降机构均设置于传送腔上，且校正环体和升降机构沿竖向由上至下排布；升降机构用于驱使晶圆竖向移动；在升降机构驱使晶圆竖向移动的过程中，校正环体对晶圆的位置进行校正，以使晶圆的中心线与校正环体的中心线相重合，能够较好地确保晶圆传送位置的精确度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆位置自动校准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420618A
申请号 ：
CN202111615596.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李庆伟孙文彬
申请人 ：
江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘曾
优先权 ：
CN202111615596.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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