一种晶圆的定位寻边装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆的定位寻边装置，属于半导体技术领域，解决的技术问题为目前的定位寻边装置不能同时实现晶圆的圆心定位、寻边、缺口旋转至指定位置等多种功能的需求，定位寻边装置包括底座；检测单元，检测单元包括设置于底座上的第一驱动机构和可围绕底座的中心轴线旋转并沿底座的径向方向可伸缩的检测机构；定心单元，定心单元包括设置于第一驱动机构上且可进行转动的转动轴和间隔设置于转动轴的侧壁上的若干可进行伸缩的定位结构；真空吸盘装置，真空吸盘装置设置于转动轴上，且真空吸盘装置可转动并可沿底座的轴向进行移动。本实用新型的定位寻边装置能够同时实现晶圆的定位、寻边、缺口位置旋转至指定位置等多个功能的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆的定位寻边装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021040932.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN211017041U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
蒲以松惠聪
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘长春
优先权 ：
CN202021040932.6
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683 H01L21/67 G01B21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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