一种用于晶圆的寻位装置、寻位方法及晶圆计速方法
授权
摘要
本发明公开了一种用于晶圆的寻位装置，晶圆处于转动状态，其外边缘带有缺口部；寻位装置至少包括，信号发送机构，用于向晶圆所在方向发送信号，该信号可从缺口部通过，信号经过晶圆时被其阻挡；信号接收机构，用于接收信号发送机构发送的信号，以判断缺口部是否经过信号发送的路径，或者，判断缺口部经过信号发送路径的次数。本发明又公开了一种晶圆寻位方法。本发明还公开了一种旋转晶圆计速方法。本发明实现晶圆定位，可确定晶圆缺口部位置，提高了工艺过程晶圆取放可靠性，节省了设备的空间；提高了晶圆转速检测可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆的寻位装置、寻位方法及晶圆计速方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113889429A
申请号 ：
CN202111472231.9
公开（公告）日 ：
2022-01-04
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN113889429B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
殷骐陈阳阳
申请人 ：
杭州众硅电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
代理机构 ：
杭州凯知专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邵志
优先权 ：
CN202111472231.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 G01P3/64 B08B1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2022-01-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20211206
申请日 : 20211206
2022-01-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN113889429A.PDF
PDF下载
