晶圆定位装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆定位装置，包括晶圆校准盘，所述晶圆校准盘中间包括定位开口，所述定位开口的尺寸与形状与待定位晶圆的尺寸与形状相匹配；所述晶圆校准盘包括两个拼合件，两个所述拼合件拼合时能围合形成所述定位开口。采用该实用新型的晶圆定位装置，用户仅需将晶圆定位装置放置在卡盘上，然后将晶圆放置在定位开口处，就可实现将晶圆中心与卡盘中心对准，提高校准效率，同时可有效避免将晶圆校准盘取出时，误触晶圆导致晶圆位移，采用该晶圆定位装置可大幅度缩短晶圆与卡盘中心的对准时间，操作方便快捷，有效提高工作效率与安全系数。
基本信息
专利标题 ：
晶圆定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123315074.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216648262U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
姚彪康时俊沈曙光
申请人 ：
盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司;盛吉盛精密技术（宁波）有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
代理机构 ：
上海市汇业律师事务所
代理人 ：
王函
优先权 ：
CN202123315074.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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