定位装置
授权
摘要
提供一种即使基板大型化也不损伤基板的、能够正确定位的定位装置。在使滑动部件(6)后退的状态下，通过使压力缸单元(2)工作，使支持部件(3)上升，在浮起部件(8)的接受部分(11)的上面接受基板(W)，然后，通过使压力缸单元(2)工作以使支持部件(3)下降，基板(W)和对准部件(5)的滑动部件(6)处于同一水平，通过切换阀，浮起部件(8)的配管(12)与压缩空气源连接，从浮起部件(8)的接受部分(11)上面的槽(16、17)喷出空气，基板(W)从接受部分(11)的上面浮起，使对准部件(5)的滑动部件(6)前进，推杆(7)与基板(W)的边缘接触以进行定位。
基本信息
专利标题 ：
定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1812073A
申请号 ：
CN200510137331.0
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2005-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谷本恒夫楫间淳生高濑真治山口和伸
申请人 ：
东京応化工业株式会社;龙云株式会社
申请人地址 ：
日本川崎市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
胡强
优先权 ：
CN200510137331.0
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2009-06-24 ：
授权
2007-12-19 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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