本实用新型涉及晶圆加工领域，具体涉及了一种晶圆定位机构，与加工主轴相邻设置，其包括调节装置、驱动装置和两个设于驱动装置的定位件，驱动装置驱动两个定位件相向运动或相背运动，两个定位件在驱动装置的驱动下相向运动即可夹持晶圆，实现晶圆的二次定位，确保晶圆和加工主轴同心设置，调节装置包括导轨组件，导轨组件布置在垂直于加工主轴的平面上，驱动装置可滑动地连接于导轨组件，当经该晶圆定位机构二次定位的晶圆出现偏心现象时，可调节驱动装置在导轨组件上的位置，进而使该晶圆定位机构夹持的晶圆与加工主轴同心，以保证该机构始终能够对晶圆实施精准定位。