晶圆湿制程设备用晶圆旋转甩干槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆旋转甩干槽，包括供放置晶圆的放置架机构、第一驱动机构以及第二驱动机构，所述放置架机构与第一驱动机构传动连接进而所述放置架机构整体可沿所述第一驱动机构的输出轴旋转以供甩干，所述放置架机构自身相对所述输出轴的轴向方向可调节摆转地设置，所述放置架机构与所述第二驱动机构控制连接进而通过所述第二驱动机构控制定位所述放置架机构的摆转位置。本实用新型所提供的晶圆湿制程设备用晶圆旋转甩干槽，其结构精巧，方便操作，通过可调节摆转的放置架实现晶圆的垂直旋转甩干以及水平旋转甩干工作。
基本信息
专利标题 ：
晶圆湿制程设备用晶圆旋转甩干槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922317681.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-22
授权号 ：
CN211088219U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
王振荣刘红兵鲁珊方琴剑
申请人 ：
上海新阳半导体材料股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 ：
上海脱颖律师事务所
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN201922317681.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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