一种用于晶圆清洗的甩干设备
授权
摘要

本发明属于晶圆生产领域,具体为一种用于晶圆清洗的甩干设备,包括机体、排水槽、甩干机门、门把手、门体控制机构、甩干驱动机构,还包括晶圆片固定机构,所述晶圆片固定机构包括固定框架、泄水孔、滑槽、活动底板、滚轮、底板推杆、前挡板,所述固定框架下方内部两侧设置有所述滑槽,所述固定框架侧壁和顶部设置有所述泄水孔,所述活动底板设置在所述滑槽之间,所述滚轮设置在所述活动底板两侧。通过本发明采用的一种底板可以伸出的晶圆片固定机构,需要放置晶圆时,底板伸出,此时将晶圆托盘从上而下放到底板上,不用再伸长手臂将晶圆托盘向甩干装置内部进行放置,减少晶圆的磕碰风险,提高生产良品率。

基本信息
专利标题 :
一种用于晶圆清洗的甩干设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112885750A
申请号 :
CN202110173368.8
公开(公告)日 :
2021-06-01
申请日 :
2021-02-09
授权号 :
CN112885750B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
钱诚李刚周兴江
申请人 :
江苏亚电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市姜堰区三水街道科技路199号
代理机构 :
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈平
优先权 :
CN202110173368.8
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-22 :
授权
2021-06-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210209
2021-06-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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