晶圆湿制程设备用恒温加热槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆湿制程设备用恒温加热槽，包括电镀用槽体以及循环加热机构，所述电镀用槽体外四周设有加热外槽，所述电镀用槽体与所述加热外槽之间相互间隔以形成水浴加热空间，所述循环加热机构连通于所述电镀用槽体，所述加热外槽由外界向所述水浴加热空间内通入加热水，所述加热水的温度高于所述电镀用槽体内药液的温度。本实用新型所提供的晶圆湿制程设备用恒温加热槽，其结构简明，方便操作，通过在现有的电镀用槽体外加设加热外槽，以形成水浴加热形式，可全方位地对电镀用槽体内的药液进行加热。
基本信息
专利标题 ：
晶圆湿制程设备用恒温加热槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922317673.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-22
授权号 ：
CN211208398U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
王振荣刘红兵卢鹏凌嘉伟
申请人 ：
上海新阳半导体材料股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 ：
上海脱颖律师事务所
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN201922317673.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C25D21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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