晶圆甩干机限位机构
授权
摘要
本实用新型公开了晶圆甩干机限位机构，包括底座和轴承本体，所述底座的顶部固定连接有缓冲板，所述缓冲板的内部开设有安装槽，所述安装槽的顶部开设有滑槽，所述安装槽的内部通过轴承转动连接有丝杆，所述丝杆上通过螺纹套接有滑块，所述滑块的顶部与滑槽滑动连接，所述滑块的顶部固定连接有壳体，所述壳体为中空的长方体结构，所述壳体的内部的两端固定连接有导向柱，所述导向柱上活动套接有活动板，所述活动板与导向柱活动连接，所述活动板的侧面固定连接有第一夹板，所述缓冲板的顶部远离壳体的一端固定连接有固定座。本实用新型通过固定螺栓和限位块，在使用时通过固定螺栓和限位块同时限位，提高轴承的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆甩干机限位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020409420.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211828696U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
田英干
申请人 ：
嘉兴晶装电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心A座433室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王大国
优先权 ：
CN202020409420.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F26B25/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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