一种蚀刻与甩干一体式机台以及甩干机构
授权
摘要

本实用新型公开一种蚀刻与甩干一体式机台以及甩干机构,通过动力机构、控制机构、导轨、固定架的相互配合实现晶圆的甩干。首先位于甩干机构底部的导轨将从固定架内伸出,用于晶舟的放置。随后经所导轨将带晶舟一同移动至所述固定架中,随后通过动力机构工作,所述控制机构、导轨、固定架以及位于所述固定架内的晶舟将一同转动,甩干晶圆上残留的液体。通过动力机构、控制机构、导轨、固定架的相互配合将大幅提升晶圆的甩干效率,同时导轨的可伸缩设置将提高晶舟的运输效率。

基本信息
专利标题 :
一种蚀刻与甩干一体式机台以及甩干机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922101052.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN210925955U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
温春兰吴海达
申请人 :
福建省福联集成电路有限公司
申请人地址 :
福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号
代理机构 :
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐剑兵
优先权 :
CN201922101052.9
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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