一种蚀刻机台气体输送互锁装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种蚀刻机台气体输送互锁装置，包括：第一气体输送管道，所述第一气体输送管道依次由第一气体输入管、第一气体先级阀、第一气体流量控制器(MFC)、第一气体安全阀和第一气体后级阀串联构成；第二气体输送管道，所述第二气体输送管道依次由第二气体输入管、第二气体先级阀、第二气体流量控制器(MFC)、第二气体安全阀和第二气体后级阀串联构成；混合阀，所述第一气体输送管道和所述第二气体输送管道连接至所述混合阀；以及反应腔，所述混合阀连接至所述反应腔。
基本信息
专利标题 ：
一种蚀刻机台气体输送互锁装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920980834.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210040142U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
麦永业朱进刘家桦叶日铨薛荣华
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN201920980834.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210040142U.PDF
PDF下载
