一种半导体晶圆精准切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆精准切割装置，其结构包括切割头、传动腔、电控箱、控制屏、机体、储存箱、辅助器、导轨、工作台，本实用新型将辅助器设在储存箱壁板上，为了提高半导体晶圆切割过程中的检测精度，固定板与支撑杆形成可供工具挂置的结构体，两边设有限制移动宽度的套块与限位片，为了更好的适应辅助工具间的挂置宽度，通过滑块移动定位套，在装置切割作业过程中能够通过辅助工具的取用对半导体晶圆进行检测，能够及时将出错的步骤数据更正好，进而提高半导体晶圆成品的切割精准性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆精准切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921085207.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN211762654U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
张祖锦
申请人 ：
丹东安顺微电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省丹东市沿江开发区房坝2号楼
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN201921085207.8
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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