半导体设备基座精准焊接工装装置
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摘要

一种焊接工装装置技术领域,尤其为半导体设备基座精准焊接工装装置,包括支架和底座,所述支架顶端面固定连接有第一电机,所述第一电机的主轴贯穿支架,所述第一电机的主轴与支架转动连接,所述第一电机的主轴末端固定连接有第一螺纹轴,所述第一螺纹轴的另一端与支架转动连接,所述支架内侧滑动连接有安装块;本实用新型中,通过设置的安装块、活动板、第二电机、第二螺纹轴、夹持臂、活动块和电动推杆,这种设置配合安装块与活动板的滑动连接、第二电机与第二螺纹轴的固定连接、第二螺纹轴与活动板的螺旋连接、夹持臂与活动板的滑动连接、夹持臂与活动块的滑动连接和活动块与电动推杆的固定连接,实现提高焊接精度,提高了产品质量。

基本信息
专利标题 :
半导体设备基座精准焊接工装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020463445.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-01
授权号 :
CN212311220U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
沈金惠
申请人 :
永得利科技(无锡)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市锡兴北路9号
代理机构 :
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
聂启新
优先权 :
CN202020463445.4
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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