本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种新型晶圆研磨抛光设备，包括工作箱，工作箱的内部通过多根连板支撑有安装座，安装座的底面中心处通过支柱固定连接有放置在地面的底座，工作箱的顶面上固定安装有与其同轴的双轴电机，双轴电机的下输出轴穿入工作箱连接有横板，横板左右两端固定连接有第一清刷件，同时双轴电机的上输出端固定连接有连接杆，连接杆的另一端固定有第二清刷件，且第二清刷件贴合在工作箱的下部内壁，工作箱的顶部固定安装有储液箱，储液箱的底部通过导液管连接有环形导管，工作箱上开设有多个与管道对应导通的进液孔，本实用新型实现半自动化清洗工作箱内壁，减轻了工作人员的工作负担，提高了工作效率。