抛光垫及研磨装置
授权
摘要
公开了一种抛光垫及研磨装置，抛光垫包括：多个贯穿所述抛光垫的通孔，其中，所述多个通孔均匀分布在所述抛光垫的中心周围；凹槽，位于所述抛光垫背向晶圆的第二表面上，将所述多个通孔连通。本申请中通过在以抛光垫的中心为圆心，半径为R的圆区域内增加通孔的数量，以及均匀分布多个通孔，从而使得在晶片抛光过程中，晶片的表面能够均匀的接触研磨液，提高了晶片的平坦化程度和抛光效果。
基本信息
专利标题 ：
抛光垫及研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113084696A
申请号 ：
CN202110249345.0
公开（公告）日 ：
2021-07-09
申请日 ：
2021-03-08
授权号 ：
CN113084696B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
高林
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202110249345.0
主分类号 ：
B24B37/26
IPC分类号 ：
B24B37/26 B24B37/10 B24B7/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
B24B37/26
以研磨垫表面的形状为特征，如带有槽的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-07-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/26
申请日 : 20210308
申请日 : 20210308
2021-07-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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