一种研磨盘及抛光设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种研磨盘及抛光设备，涉及半导体技术领域，用于在抛光过程中，防止研磨液被甩离研磨盘，节省研磨液的同时，降低半导体器件的制造成本。所述研磨盘的边缘部分的高度大于研磨盘的中心部分的高度。所述研磨盘应用于抛光设备中。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨盘及抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378714A
申请号 ：
CN202011119552.6
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
具滋贤张月杨涛卢一泓刘青
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京知迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
王胜利
优先权 ：
CN202011119552.6
主分类号 ：
B24B37/16
IPC分类号 ：
B24B37/16 B24B37/20 B24B29/02 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/12
用于加工平面的研磨片
B24B37/16
以研磨片表面的形状为特征，如带有槽的
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/16
申请日 : 20201019
申请日 : 20201019
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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