一种晶圆抛光检测工装
授权
摘要
本实用新型提供的一种晶圆抛光检测工装，包括工作台、固定支撑架、旋转电机、旋转平台、夹紧销和检测组件；固定支撑架位于工作台上，与固定台固定连接；旋转电机位于工作台的下方，主轴向上延伸；旋转平台位于固定支架上，与旋转电机相连接，跟随旋转电机旋转；夹紧销位于旋转平台上，与旋转平台固定连接，同时对应待检测的晶圆；检测组件位于旋转平台的一侧；与工作台固定连接，对应旋转平台。本实用新型提供的一种晶圆抛光检测工装，通过旋转电机带动旋转平台旋转，利用红外感应器设定平面范围，晶圆在范围内旋转，一旦超出范围就会形成报警，关闭电机，提高检测效率和准确度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆抛光检测工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021129019.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212779096U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
雷超
申请人 ：
苏州市兆丰精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区太平工业园富泰路3号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN202021129019.3
主分类号 ：
G01B11/00
IPC分类号 ：
G01B11/00 G01B11/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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