本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料水流预分级设备，它包括设置有上下筒口的锥筒，在所述锥筒上筒口连通有一带有螺旋通道的进料构件，所述进料构件的进料口设置在进料构件的侧壁上；在进料构件的中部垂直设置有出料管，所述出料管的吸入口与锥筒内腔相通，其出口向上延伸出进料构件之外。本实用新型的优点在于使用旋流分级技术，无须添加任何分散剂，通过调整料浆浓度和水流速度即可达到精确分离刃料目的，有效地提高了后序生产效率。并且用水量小，吨原料用水只有现有技术的5－6％，极大地节省水资源，实现了环保、节能、高效生产。