本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料湿式循环研磨分级设备，它包括研磨缸和设置在所述研磨缸内的由电机驱动的搅拌器，所述搅拌器由搅拌轴和上下水平间隔设置在搅拌轴上的研磨棒构成；研磨缸的底部通过管道和设置在管道上的气动隔膜泵与预混缸底部相连通；在研磨缸的顶部设置有与预混缸上部相通的溢流管；所述预混缸由缸体和设置在缸体内的由电机驱动的刮壁器构成。本实用新型的优点在于使物料的颗粒粒度分布集中，减少了过粉碎，提高了研磨原料的产出效率。降低了化学处理工序的化学物质投入量，用酸量减小50％以上，大颗粒被挤压破碎，而小颗粒不会被破碎，从而保持了颗粒的尖锐形状，提高刃料产品的切割能力。