一种半导体材料深孔加工装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体材料深孔加工装置。所述半导体材料深孔加工装置包括基台；第一凹型座，所述第一凹型座固定安装在所述基台的顶部；两个衔接板，两个所述衔接板均设置在所述第一凹型座的上方；两个第一气缸，两个所述第一气缸分别固定安装在两个所述衔接板的底部；两个固定板，两个所述固定板分别固定安装在两个所述第一气缸的输出轴上；两个第一防护垫，两个所述第一防护垫分别固定安装在两个所述固定板的底部；第一架板，所述第一架板固定安装在所述基台的顶部。本实用新型提供的半导体材料深孔加工装置具有最大程度保证同轴度、减少材料受损、降低次品率、适用性能较高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体材料深孔加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020816359.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-16
授权号 ：
CN212443352U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
刘伟阳
申请人 ：
眉山国芯科技有限公司
申请人地址 ：
四川省眉山市眉山经济开发区新区
代理机构 ：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱婷
优先权 ：
CN202020816359.7
主分类号 ：
B23B41/02
IPC分类号 ：
B23B41/02 B23Q3/08 B23B47/06 B23B47/20 B23Q15/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
B23B41/02
用于镗削深孔；钻孔；如机枪或步枪枪管
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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