本实用新型公开了一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括箱体、门板、模具和腔室，所述箱体的一端活动连接有门板，所述箱体的内部设置有腔室，且腔室的内部设置有冷却机构，所述冷却机构包括冷却板、冷凝管、散热鳍片、压缩机以及水道，所述冷却板设置于箱体的顶端，所述冷却板的内部设置有水道。本实用新型通过操控压缩机接通电源进行运作，压缩机会将冷凝液通过冷凝管输入到冷却板的内部，并在水道的内部进行流动，带走模具的热量，对模具内部的材料进行降温冷却，此时带有热量的冷凝液会经过散热鳍片，散热鳍片有效的增加了与空气的接触面积，加快了热量的流失，降低了压缩机的功耗，从而提高了该冷凝成型装置的冷却效果。