本实用新型公开了一种用于半导体材料制造的冷凝成型装置，包括冷凝成型盘、伺服电机、水冷盘、散热板、减震脚垫，所述水冷盘内部上端设置有所述散热板，所述散热板上端设置有导热柱，所述导热柱上端设置有所述冷凝成型盘，所述冷凝成型盘上端设置有出料斗，所述出料斗上端设置有出料管，所述出料管外侧设置有出料电磁阀，所述水冷盘下端设置有转动轴，所述转动轴下端设置有所述伺服电机，所述伺服电机下端设置有柜体，所述伺服电机一侧设置有集水箱，所述集水箱上端设置有出水管，所述出水管外侧设置有出水电磁阀，所述水冷盘下端设置有排水管。有益效果在于：结构简单，便于工作人员进行操作，装置在工作过程中稳定性较好，提高了产品的质量。