本实用新型公开了一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括主体，主体顶部的两端均固定连接有支撑架，其中一个支撑架的顶部通过送料底座与保温送料管道的底部固定连接，保温送料管道的顶端固定设置有进料头，保温送料管道的底端固定设置有出料头，另一个支撑架的顶部通过支撑杆与微型风机的一侧固定连接，且另一个支撑架的一侧固定安装有电源开关，主体顶部中部开设有环形水冷槽，本实用新型一种半导体材料加工用冷凝成型装置，利用半导体冷凝成型盘旋转的离心力，使液态半导体材料均匀扩散平铺，通过若干个散热环加速液态半导体材料的冷凝成型，微型风机吸走水汽等气体杂质，产品质量高，生产效率高。