一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括外壳，所述外壳的底部分别固定连接有卸料阀和支撑腿，所述外壳的内壁通过轴承转动连接有动力杆，所述动力杆的表面开设有A滑槽，所述动力杆的表面滑动连接有安装柱，所述安装柱的内壁开设有B滑槽，所述动力杆靠近顶部的表面通过安装螺栓固定安装有安装块，所述安装块的内壁开设有C滑槽，所述C滑槽、A滑槽和B滑槽的内壁均滑动连接有限位板。本实用新型通过安装螺栓和安装块的配合，能够对安装柱进行快速拆装，进而实现对搅拌桨叶的快速拆装，同时通过A滑槽、B滑槽和限位板的配合，能够有效的提高动力杆和安装柱之间的动力传递稳定性，更加有利于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122738393.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216537995U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
南琦刘银
申请人 ：
木昇半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼2301-12
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122738393.4
主分类号 ：
B01F27/90
IPC分类号 ：
B01F27/90 B01F35/50 B01F35/12
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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