本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括搅拌外缸和搅拌内缸，所述搅拌外缸的中部安装有第二轴承，所述第二轴承内安装有搅拌内缸，所述搅拌内缸的内侧底部设有筛料钢板，所述筛料钢板上设有若干个球磨石，所述搅拌内缸的底部焊接有出料管，该搅拌装置可以实现对不同种类的半导体材料进行自动上料，而且上料过程不会出现堵塞的现象，通过内缸旋转带动不同种类的半导体材料进行转动，从而实现快速混合搅拌，不会出现材料粘接在搅拌杆上的现象，而且内缸底部设有若干个球磨石，可以在混合的时候对混合材料进行研磨处理，提高材料的精度，而且提高混合速度，灵活性强，便于工作人员操作使用。