抛光垫、抛光垫的制造方法及半导体器件的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及抛光垫、抛光垫的制造方法及利用该抛光垫的半导体器件的制造方法，针对于上述抛光垫，制造抛光层时抛光组合物中包含未膨胀的(Unexpanded)固相发泡剂，并且，当进行固化工艺时，上述固相发泡剂发生膨胀，在抛光层中形成多个均匀的气孔，从而可防止半导体基板的表面产生缺陷。并且，本发明可提供应用上述抛光垫的半导体器件的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
抛光垫、抛光垫的制造方法及半导体器件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114310656A
申请号 ：
CN202111130346.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尹钟旭安宰仁郑恩先许惠暎徐章源
申请人 ：
SKC索密思株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
成都超凡明远知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏彦
优先权 ：
CN202111130346.X
主分类号 ：
B24B37/24
IPC分类号 ：
B24B37/24 B24B37/26 B24B37/22 B24B37/10 B24D18/00 H01L21/306
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
B24B37/24
以垫的材料成分或特性为特征
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/24
申请日 : 20210926
申请日 : 20210926
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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