抛光垫用片材、抛光垫以及半导体器件的制造方法
公开
摘要
本发明涉及抛光垫用片材、抛光垫以及半导体器件的制造方法。所述抛光垫用片材的特征在于包括作为抛光层附着表面的第一表面，和作为所述第一表面的背面的第二表面；针对所述第一表面，以下式1的值为4.20至5.50：[式1]在所述式1中，所述Sv是所述第一表面的最大凹陷高度粗糙度值，所述Sz是所述第一表面的最大高度粗糙度值，所述P是从所述抛光垫用片材切割宽度和长度分别为25mm大小的样品，然后在无负荷状态下使用千分表进行测量，然后以85g的标准重量加压30秒后测量第一厚度D1，在通过在所述标准重量上增加800g的重量而设置加压条件后经过3分钟后测量第二厚度D2，根据公式(D1‑D2)/D1*100算出的压缩率(％)值。
基本信息
专利标题 ：
抛光垫用片材、抛光垫以及半导体器件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589618A
申请号 ：
CN202111478637.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尹晟勋金京焕安宰仁徐章源
申请人 ：
SKC索密思株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
成都超凡明远知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵瑞
优先权 ：
CN202111478637.8
主分类号 ：
B24B37/22
IPC分类号 ：
B24B37/22 B24B37/24 B24B37/26 B24B49/16 H01L21/3105
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
B24B37/22
以多层结构为特征
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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