一种半导体材料智能研磨抛光机

授权

摘要

本实用新型属于半导体领域，尤其是一种半导体材料智能研磨抛光机，针对现有的半导体抛光机在对半导体进行抛光时，一般都是将半导体固定在抛光机上的，在一面打磨完成后，还需手工调整位置的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定安装有两个立柱，且两个立柱相互靠近的一端均转动连接有卡罩，两个卡罩上卡装有同一个半导体棒，两个立柱的顶端固定安装有同一个横梁，所述横梁上滑动连接有U型板，本实用新型通过将半导体棒卡装在两个卡罩上，之后依次启动驱动马达、打磨电机以及转动电机，即可实现对半导体棒进行全面的打磨，且不需要手工对半导体棒进行调整位置，减少了手工操作，所以在使用时会非常方便。

基本信息

专利标题：

一种半导体材料智能研磨抛光机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921765542.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN210849624U

授权日：

2020-06-26

发明人：

任广慧张培林武建军柴利春王志辉张作文纪永良

申请人：

大同新成新材料股份有限公司

申请人地址：

山西省大同市新荣区花园屯村

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

申绍中

优先权：

CN201921765542.2

主分类号：

B24B21/02

IPC分类号：

B24B21/02 B24B21/18