一种半导体芯片抛光机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片抛光机，属于半导体芯片技术领域，包括机台，所述机台的上端安装有支撑杆，且机台的上端设置有转动组件，所述支撑杆的顶端安装有顶架，所述顶架的下端连接有转动杆二，本实用新型通过在转动杆二的底端贯穿与齿轮构成啮合结构的上齿盘，转动杆一的顶端贯穿有同样与齿轮构成啮合结构的下齿盘，并且转动杆一外周安装的转盘一与转盘二构成传动结构，这种结构利用转动电机工作能够带动抛光头和支撑板进行方向互逆的转动，优化抛光效果；本实用新型通过在丝杆的外周螺纹套接被限位杆贯穿的活动块，这种结构通过转动把手带动活动片移动配合固定片的安装实现对不同厚度芯片的紧固。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片抛光机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021412925.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212824641U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
曾银彩何稳
申请人 ：
何稳
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区鹿颈村天后路鹿颈村工业园
代理机构 ：
广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁鹏钊
优先权 ：
CN202021412925.4
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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