溶胶型硅片抛光剂
专利申请的视为撤回
摘要
本发明提供了一种电子工业领域的基础材料，此材料的特点在于适用于超大规模集成电路的半导体器件上，抛光精度高，且使用方便。此溶胶型硅片抛光剂的最佳配方为：多晶硅还原炉尾气冷凝回收液99.25％，表面羟基化添加剂0.125％，凝胶转化溶胶添加剂0 5％，稳定活化添加剂0.025％，调节pH添加的量以pH值达12.5为准。
基本信息
专利标题 ：
溶胶型硅片抛光剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1082584A
申请号 ：
CN92108497.8
公开（公告）日 ：
1994-02-23
申请日 ：
1992-07-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘凤伟曹国琛孙木根
申请人 ：
上海有色金属研究所
申请人地址 ：
上海市600-402信箱
代理机构 ：
上海第二专利事务所
代理人 ：
西江
优先权 ：
CN92108497.8
主分类号 ：
C09G1/18
IPC分类号 ：
C09G1/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/06
其他抛光组合物
C09G1/14
基于非蜡物质的
C09G1/18
基于其他物质的
法律状态
1995-11-08 ：
专利申请的视为撤回
1994-02-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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