一种半导体生产用抛光装置
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摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用抛光装置，包括抛光台，所述抛光台的顶部设置有输送机构，所述抛光台的顶部固连有龙门架，所述龙门架的顶部固连有气缸，所述气缸的输出端贯穿至龙门架的内腔并固连有抛光机构，所述抛光台顶部的前侧和后侧均设置有与抛光机构相适配的夹具，所述龙门架的右侧设置有除尘机构，所述除尘机构包括固定于龙门架右侧的固定块，所述固定块的底部固连有吸屑罩，所述吸屑罩顶部的前侧和后侧均连通有吸屑管，所述抛光台顶部的前侧和后侧均固连有储屑箱，所述储屑箱的左侧与吸屑管连通，所述储屑箱的顶部固连有负压风机，所述负压风机的进风口与储屑箱连通且两者的连通处设有滤布。该抛光装置可实现抛光碎屑的自动清理。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921984636.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211332682U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
周天
申请人 ：
安徽康越新材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市经济技术开发区承接产转移示范园区南京中路488号2栋
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN201921984636.9
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B55/12 B24B41/06 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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