本实用新型公开了一种用于半导体生产过程中的抛光装置，包括箱体，箱体的内腔安装有气缸一，箱体的上方设置有支撑架，支撑架底部的两侧均固定焊接有横板，横板的顶部贯穿设置有导向杆，导向杆的底端与箱体焊接，两个横板相互靠近的一侧均焊接有抛光筒，抛光筒的内腔设置有半导体本体，两个抛光筒之间焊接有连接板，气缸一的输出轴贯穿至箱体的顶部并与连接板焊接。本实用新型可以起到对半导体本体全方位抛光的作用，抛光完成后通过出料机构进行出料和收集，一方面保证了该抛光设备对半导体抛光的质量，而且提高了半导体加工的效率，大大提高了半导体生产加工的效率，提高半导体生产加工企业的经济效益。