一种半导体生产过程中用的切片装置
授权
摘要
本实用新型涉及切片装置技术领域，具体公开了一种半导体生产过程中用的切片装置，包括切片装置本体；所述切片装置本体的顶端设置有进料口；传送结构包括传送辊、传送带和与传送辊转动连接的驱动电机；所述传送带的上方安装有用于半导体原料固定的半导体夹具，半导体夹具远离进料管道的一侧安装有用于半导体切片的切片机，切片机的底部安装有切片刀组件。本实用新型通过进料口和进料管道之间的配合用于半导体切片的下料工作，并通过传送结构实现对原料的传送，经由半导体夹具实现对原料的压紧和固定工作，接着通过切片机和切片刀组件实现对半导体的切片工作，结构简单，操作简便，大大提高了切片效率和切片质量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产过程中用的切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922430570.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211466613U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
郁迎春
申请人 ：
泰成半导体精密（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区工业园区通园路228号A幢
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN201922430570.5
主分类号 ：
B26D7/06
IPC分类号 ：
B26D7/06 B26D7/02 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/06
除板料、薄条或细丝形状以外的工件的进给或输送装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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