一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置
授权
摘要
本实用新型涉及碳化硅半导体切片技术领域，具体地说，涉及一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座，底座上表面靠近右端处设有移动平台，底座上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块，活动杆后端中间位置设有电机，且同轴连接有切割刀，切割刀上方设有切割片护罩，第一支撑板侧壁中间位置设有第一丝杆，第一丝杆末端设有活动板，每个第二支撑板侧壁中间位置均设有第二丝杆，每个第二丝杆末端均设有夹板；该碳化硅半导体生产过程中用的切片装置设置活动杆控制切割刀的上下移动，活动板和夹板控制横向和纵向的移动，一次固定可多次切割，操作简单，节省时间。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921595230.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN209851337U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
李晶卢红亮李勇刚蒋镄铠
申请人 ：
四川矽芯微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 ：
成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡琳梅
优先权 ：
CN201921595230.1
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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