一种半导体封装耗材生产用抛光PIN
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装耗材抛光领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用抛光PIN，包括抛光机体，所述抛光机体的顶端后侧固定连接有控制器，所述抛光机体的顶端左右两侧均固定连接有滑轨，所述滑轨的内侧滑动连接有滑轮，所述滑轮的顶端转动连接有支架，所述支架的外侧固定连接有连接杆，所述抛光机体的左侧固定连接有固定扣，本实用新型中，通过设置的盖板、支架和滑轮，这种设置配合盖板与支架和滑轮的转动连接、盖板与连接杆的滑动连接和固定螺母与螺纹轴的螺旋连接，不使用抛光PLN设备时，拉动盖板经支架下方的滑轮在滑轨中向后侧滑动，使盖板贴合抛光机体的顶端开口，避免灰尘落入抛光机体内部，对抛光PLN内部进行污染。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装耗材生产用抛光PIN
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021920409.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212918910U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
黄靖杰
申请人 ：
漳州捷达新精密科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN202021920409.2
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/00 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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