一种半导体封装耗材生产用测试吸笔
授权
摘要
本实用新型涉及半导体测试吸笔技术领域，尤其涉及一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，解决了现有技术中所使用吸盘的大小不能根据所测半导体芯片的大小进行变化的问题。一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，包括吸笔本体，吸笔本体的下端通过连接板固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有承载板，所述安装板的下侧设有四个半径不同的吸盘，所述承载板上设有用于升降吸盘的限位机构，所述安装板上设有用于提供吸盘所需气压的抽气机构。本实用新型能够根据半导体芯片的大小进行吸盘的选取，同时避免重新拆装吸盘，避免因多次拆装造成整体的密封性较差。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装耗材生产用测试吸笔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121980458.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-23
授权号 ：
CN216213341U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
华铁军黄春城
申请人 ：
江苏海创微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区新丰镇创客园
代理机构 ：
安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦玉霞
优先权 ：
CN202121980458.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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