一种半导体封装耗材生产用定位粒
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用定位粒，包括装片机主体和定位座，所述装片机主体底端设置有粘结工作台，所述粘结工作台顶端左右两侧均固定连接有压力传感器，所述压力传感器顶端固定连接有定位座，所述定位座顶端内侧开设有定位槽，所述压圈内侧转动连接有旋钮，所述螺杆顶端固定连接有调节块，并且调节块与旋钮滑动连接，本实用新型通过定位粒卡入定位座的定位槽中，实现精确控制晶片与引线框架之间环氧树脂层的厚度，保证了晶片与引线框架的连接强度，并且便于对磨损的定位粒进行更换，同时通过转动螺杆，可以根据设计需要改变环氧树脂层的厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装耗材生产用定位粒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021920551.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212659517U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
曾如桢
申请人 ：
漳州捷达新精密科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN202021920551.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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