一种半导体封装耗材生产用切断冲头
授权
摘要

本实用新型涉及半导体封装耗材生产技术领域,尤其为一种半导体封装耗材生产用切断冲头,包括连接块、冲头本体和冲压模具连接杆,所述冲头本体上端固定连接有连接块,所述连接块滑动连接在冲压模具连接杆内,所述连接块左右两端均滑动连接有卡块,所述卡块卡接在冲压模具连接杆内,所述卡块靠近连接块中垂线一端固定连接有第四弹簧,本实用新型通过设置卡块与固定块,可以使冲头本体与冲压模具连接杆进行快速固定,并且通过设置推杆与推块可以快速对冲头本体进行拆卸,方便对冲头本体进行拆卸与安装,可以针对不同情况对冲头本体进行更换,可以对与冲头本体工作时进行缓冲,减少切断冲压时对冲头本体的损坏,提高冲头本体的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种半导体封装耗材生产用切断冲头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021920498.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-04
授权号 :
CN212888032U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
黄靖杰
申请人 :
漳州捷达新精密科技有限公司
申请人地址 :
福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
徐东峰
优先权 :
CN202021920498.0
主分类号 :
B26F1/44
IPC分类号 :
B26F1/44  B26D7/26  B26D7/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
B26F1/44
所用的刀具;所用的模具
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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