一种半导体封装耗材生产用定位针
授权
摘要
本实用新型涉及定位针技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用定位针，包括针尖，所述针尖顶端固定连接有针杆，所述针杆外侧螺旋连接有螺纹管，所述螺纹管顶端固定连接有针体，所述针体顶端固定连接有针帽，所述针帽顶端固定连接有滑柱所述挡板底端固定连接有弹簧，所述针杆内侧滑动连接有橡皮条，本实用新型通过螺纹管，控制断裂范围，通过橡皮条防止断裂的针杆掉落，防止装置损坏，通过转动针杆，即可更换新的针杆，节省资源，通过向上移动挡板带动弹簧和圆柱，弹簧拉伸时形成一个蓄力效果，当限位板触碰针帽时，会使针杆快速上升，防止未固化的封装材料随着针杆外壁拉伸出来，具有广泛的市场价值，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装耗材生产用定位针
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021939800.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213440770U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
黄靖杰
申请人 ：
漳州捷达新精密科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN202021939800.7
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 H01L21/56 H01L21/68
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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