一种半导体封装耗材生产用定位针
授权
摘要

本实用新型涉及定位针技术领域,尤其为一种半导体封装耗材生产用定位针,包括针尖,所述针尖顶端固定连接有针杆,所述针杆外侧螺旋连接有螺纹管,所述螺纹管顶端固定连接有针体,所述针体顶端固定连接有针帽,所述针帽顶端固定连接有滑柱所述挡板底端固定连接有弹簧,所述针杆内侧滑动连接有橡皮条,本实用新型通过螺纹管,控制断裂范围,通过橡皮条防止断裂的针杆掉落,防止装置损坏,通过转动针杆,即可更换新的针杆,节省资源,通过向上移动挡板带动弹簧和圆柱,弹簧拉伸时形成一个蓄力效果,当限位板触碰针帽时,会使针杆快速上升,防止未固化的封装材料随着针杆外壁拉伸出来,具有广泛的市场价值,值得推广。

基本信息
专利标题 :
一种半导体封装耗材生产用定位针
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021939800.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-08
授权号 :
CN213440770U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
黄靖杰
申请人 :
漳州捷达新精密科技有限公司
申请人地址 :
福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
徐东峰
优先权 :
CN202021939800.7
主分类号 :
B29C45/14
IPC分类号 :
B29C45/14  H01L21/56  H01L21/68  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C45/00
注射成型,即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型;所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层,如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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