一种半导体封装耗材生产用三段式顶出装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体耗材技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用三段式顶出装置，包括底座、顶出机构和支架，所述底座上表面固定连接有支架，所述支架上方左侧固定连接有冷凝器，所述冷凝器下方固定连接有冷凝管，所述支架上方中央固定连接有喷洒箱，所述喷洒箱下端固定连接有喷洒管，所述支架上方右侧固定连接有烘干箱，所述烘干箱下端固定连接有烘干管，所述支架下端固定连接有固定杆，所述固定杆下端固定连接有固定爪，所述固定爪内部固定连接有顶出机构，本实用新型中，通过设置的顶出装置方便对半导体耗材进行固定，并且通过三段式对半导体进行降温清洗烘干，提高装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装耗材生产用三段式顶出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021920019.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212848312U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
黄靖杰
申请人 ：
漳州捷达新精密科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN202021920019.5
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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