本实用新型公开了一种半导体封装耗材生产用测试机，包括测试机本体，所述测试机本体的顶端一侧连接有挡板，所述测试机本体的顶端中部设置有工作台，所述工作台的两侧均安装有线性滑轨，所述线性滑轨的中部开设有直槽，所述直槽的内部安装有第一丝杆，所述挡板的一侧设置有第一伺服电机，所述工作台的上方设置有夹持机构。本实用新型通过夹持机构，可以精准的调整耗材所处的位置以便于测试机对耗材的检测，利用第三伺服电机带动第三丝杆转动，从而使得第二移动座向第一移动座靠近，进而将耗材夹紧，并且夹紧耗材时不会损坏耗材的表面结构，并且通过横杆表面设置的刻度尺来精准调整耗材的位置，从而精准的定位耗材的位置。