一种半导体封装测试用测试架
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装测试用测试架，包括支撑体、平移块和位置控制机构；所述支撑体的一侧设有辅助块，所述平移块与支撑体滑动连接，所述位置控制机构位于平移块和辅助块之间；第一等腰梯形块的两斜面分别与倾斜面A和倾斜面C滑动配合，第二等腰梯形块的两斜面分别与倾斜面B和倾斜面D滑动配合；双向螺杆的两端分别与第一螺母和第二螺母螺纹连接；所述固定块的靠辅助块侧沿长度方向设有第一阶梯槽，平移块的靠固定块侧沿长度方向设有第二阶梯槽。本实用新型通过转动双向螺杆，便于调节平移块和固定块之间的间距，从而可将多种规格的半导体放在平移块和固定块之间进行限位或者夹持，提高了实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装测试用测试架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022195321.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213304095U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
范树平石明培鲁建明
申请人 ：
重庆博远创新半导体有限公司
申请人地址 ：
重庆市綦江区古南街道金福大道57号1幢第二层4号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN202022195321.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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