本实用新型属于半导体检测设备技术领域，尤其为一种半导体封装测试装置，包括底座，所述底座上表面的两端固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离底座的一侧固定连接有限位块，所述限位块的表面卡接有测试台，所述测试台的表面开设有第一置物槽，所述测试台的表面开设有第二置物槽。本实用新型，通过测试台的底部设置有底板和万向滑轮，使得装置具备移动性，测试台卡接在支撑杆的表面，方便拿取，在半导体材料经过前几道工艺流程之后需要送到专门的部门进行封装测试，在运送过程中将塑料封装、陶瓷封装和金属封装，分类放置在挡板、第二置物槽和第一置物槽的内部，便于区分管理，大大地提升了装置的使用效率，降低工作人员的工作量。