一种半导体封装结构及测试系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装结构，所述芯片包含芯片本体，在芯片本体的表面设有至少两个凸块，所述芯片本体表面设有两组梳状不导通的导线，每组导线与一个凸块连接。本实用新型的半导体封装结构，有效避开了芯片内部线路干扰、不需要客户提供产品设计信息，并且能够在边缘无效芯片上进行测量，不需要挑选底部不导通的凸块，能避开芯片内部线路进行测量，对漏电流更敏感，测量范围更广。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装结构及测试系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123170489.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216354197U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
龙欣江张国栋梅万元张中陈文军
申请人 ：
江苏芯德半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11
代理机构 ：
南京华恒专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋方园
优先权 ：
CN202123170489.1
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/544 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
