半导体封装结构
授权
摘要
本公开提供一种半导体封装结构，包括：承载壳体；第一芯片，设置于所述承载壳体的第一表面，其中，所述第一芯片为倒装芯片，包括倒装凸块；第二芯片，所述第二芯片为倒装芯片，包括倒装凸块；和转接基板；其中，所述第一芯片的一部分倒装凸块与所述第二芯片的倒装凸块电连接，所述第一芯片的另一部分倒装凸块通过所述转接基板与所述承载壳体电连接。本实用新型技术方案中的半导体封装结构可以有效减小封装结构的体积和工艺难度。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021042282.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212587504U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
罗飞宇
申请人 ：
深圳市大疆创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼
代理机构 ：
深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘抗美
优先权 ：
CN202021042282.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/498 G01S7/481 G01S7/486
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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