一种半导体封装测试的分类装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，公开了一种半导体封装测试的分类装置，为了提高半导体封装测试的分类能力，所述柜体的上方嵌入固定有缓料管，所述抽拉盒的内侧设置有料筒，且抽拉盒的内侧位于料筒的外侧设置有内垫，所述转动杆的一侧固定有进料壳体，所述支撑杆的顶端固定有有料检测器。本实用新型通过有料检测器对半导体元器件的检测，能够对半导体元器件进行分类放置，提高对半导体元器件的分类效率，通过抽拉盒内部的内垫，能够隔绝半导体元器件进入料筒时产生的噪音，避免外界温湿环境对抽拉盒内部半导体元器件造成影响，通过弧形挡板与放料挡杆，能够避免半导体元器件弹出的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装测试的分类装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921153605.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN209981184U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
刘俊萍任晓伟
申请人 ：
复汉海志(江苏)科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处益民居委会一组企业家之友大厦1幢1602室
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
范登峰
优先权 ：
CN201921153605.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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