一种半导体封装测试探针
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体封装测试探针,属于测试探针技术领域,包括金属柱,所述金属柱外板面对称开设有防滑纹、花键,所述金属柱两端处设有球套,所述金属柱内固定设有内柱,金属柱外板面通过设置防滑纹能方便进行捏持安装,同时花键能实现安装高度和方向固定,从而实现快速安装,节省调试时间;探针柱沿连接柱的第一滑孔滑动,实现探针长度可调,然后紧固螺母套使上压块移动,带动导板滑进导槽内,而压柱压持第二弹簧于圆卡槽内,从而使下压块向下位移并实现单头探针的固定安装;双头探针和单头探针实现多种半导体的检测,同时单头探针在第二滑孔内安装位置可调,并能伸至探针柱内,从而对针头进行保护。

基本信息
专利标题 :
一种半导体封装测试探针
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122694295.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216449624U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
金玄
申请人 :
苏州金凤明电子技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区松陵镇长安路3099号南楼2201-11室
代理机构 :
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘慧
优先权 :
CN202122694295.5
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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