一种半导体测试用探针座
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体测试用探针座,包括底座,所述底座通过卡接机构连接有探针座本体,所述探针座本体顶部固定连接有针杆,所述针杆顶部连接有针头,所述底座上设有降温机构,所述针头表面的底部固定连接有螺纹块,所述针杆顶端的表面开设有螺纹槽,所述螺纹槽内侧壁与螺纹块外侧壁螺纹连接,所述卡接机构包括两个对称的连接板,所述探针座本体两侧分别与连接板相对一侧固定连接,两个所述连接板均开设有限位槽,所述底座上开设有与限位槽相适配的连接槽。本实用新型通过连接槽、限位槽、活动块、收纳槽、伸缩杆以及复位弹簧的配合使用,实现了对探针座本体的快速安装拆卸,提高了装置的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种半导体测试用探针座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021149918.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN212904999U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
李越
申请人 :
西安和光明宸科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号西安理工大学科技园E座312-04
代理机构 :
西安弘理专利事务所
代理人 :
宁文涛
优先权 :
CN202021149918.X
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R1/067  G01R31/26  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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