一种半导体测试探针
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体测试探针，包括探针本体，所述探针本体包括第一探针头和第二探针头，所述第一探针头外壁设有第一凸台，第二探针头外壁设有第二凸台，还包括弹簧，所述弹簧一端与第一探针头装配且与第一凸台抵接，弹簧另一端与第二探针头装配且与第二凸台抵接。本产品结构简单，通过两个针头和一个弹簧套接紧配，加工成本低，组装非常方便，且该结构阻抗小，过电流大，可以满足各种测试要求，非常实用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体测试探针
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921857749.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210954122U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
袁勃然
申请人 ：
袁勃然
申请人地址 ：
安徽省池州市东至县东流镇北门湖路166号
代理机构 ：
温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪中清
优先权 ：
CN201921857749.2
主分类号 ：
G01R1/073
IPC分类号 ：
G01R1/073 G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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